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香港兴华芯片晶圆生产线项目
稿件来源: 必发365电子游戏       发布时间:2020-04-21       浏览次数:320

项目占地约15亩,一期建设3栋厂房,总建筑面积1.47万平方米,计划总投资1.1亿元。其中3#厂房为主厂房,计划12月交付使用。项目投产后主要建设1.0µm的6吋半导体集成电路生产线一条,主要设计制造市场前景广阔的半导体分立器件和集成电路芯片,主要产品包括TVS、FRD、高速开关管、光敏感集成电路晶圆、霍尔电路等,建成后年可生产36万片晶圆。产品广泛应用于新能源、电动汽车、智能制造方面的功率MOSFET和FRD等产品,项目完成后,将实现年产值1.5亿元,年税收 800万元,提供就业岗位150个。